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ASI4UE-G1-ST
品牌
RENESAS(瑞萨)
数量
4700
批号
23+
封装
SSOP 10.20x5.30x1.73 mm, 0.65
说明
全新、原装
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加入询价
ASI4UE-G1-SR-7
品牌
RENESAS(瑞萨)
数量
5000
批号
23+
封装
SSOP 10.20x5.30x1.73 mm, 0.65
说明
全新、原装
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加入询价
ASI4UE-G1-SR
品牌
RENESAS(瑞萨)
数量
15000
批号
23+
封装
SSOP 10.20x5.30x1.73 mm, 0.65
说明
全新、原装
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加入询价
ASI4UE-G1-MT
品牌
RENESAS(瑞萨)
数量
470
批号
23+
封装
SSOP 10.20x5.30x1.73 mm, 0.65
说明
全新、原装
查看详情
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ASI4UE-G1-MR
品牌
RENESAS(瑞萨)
数量
15000
批号
23+
封装
SSOP 10.20x5.30x1.73 mm, 0.65
说明
全新、原装
查看详情
加入询价
ASI4UE-F-G1-ST
品牌
RENESAS(瑞萨)
数量
470
批号
23+
封装
SSOP 10.20x5.30x1.73 mm, 0.65
说明
全新、原装
查看详情
加入询价
ASI4UE-F-G1-SR
品牌
RENESAS(瑞萨)
数量
15000
批号
23+
封装
SSOP 10.20x5.30x1.73 mm, 0.65
说明
全新、原装
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ASI4UE-E-G1-ST
品牌
RENESAS(瑞萨)
数量
270
批号
23+
封装
SOIC 17.90x7.60x2.34 mm, 1.27
说明
全新、原装
查看详情
加入询价
ASI4UE-E-G1-SR
品牌
RENESAS(瑞萨)
数量
10000
批号
23+
封装
SOIC 17.90x7.60x2.34 mm, 1.27
说明
全新、原装
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AMC1311BDWVR
品牌
TI
数量
10000
批号
21+
封装
SOIC-8
说明
优势现货 质量保证!
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加入询价
AM3358BZCZ100
品牌
TI
数量
10000
批号
21+
封装
NFBGA324
说明
优势现货 质量保证!
查看详情
加入询价
AM3352BZCZD80
品牌
TI
数量
10000
批号
21+
封装
NFBGA324
说明
优势现货 质量保证!
查看详情
加入询价
AM3352BZCZA60
品牌
TI
数量
10000
批号
21+
封装
NFBGA-324
说明
优势现货 质量保证!
查看详情
加入询价
AM3352BZCZA100
品牌
TI
数量
10000
批号
21+
封装
NFBGA324
说明
优势现货 质量保证!
查看详情
加入询价
AM3352BZCZ100
品牌
TI
数量
10000
批号
21+
封装
NFBGA-324
说明
优势现货 质量保证!
查看详情
加入询价
AM26LV32EIDR
品牌
TI
数量
10000
批号
21+
封装
SOIC(D)-16
说明
优势现货 质量保证!
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加入询价
AM26C32IPW
品牌
TI
数量
10000
批号
21+
封装
TSSOP-16
说明
优势现货 质量保证!
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加入询价
ADUC845BCP
品牌
ADI
数量
1200
批号
2019
封装
LFCSP-56
说明
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加入询价
AR9342
品牌
QUALCOMM
数量
590
批号
2019
封装
BGA
说明
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加入询价
AR9344
品牌
QUALCOMM
数量
1902
批号
2018
封装
BGA
说明
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